成像AO系统主要由变形镜、波前复合传感器、波前处理器三大主要部分组成；我司共提供三种解决方案。
AO系统方案一说明
波前复合传感器由公司自主研发，研制周期约8个周。
（1）IOE自研变形镜配置参数
变形镜
变形镜参数 | 规格 |
镜面大小 | 32mm×32mm |
有效光束口径 | 方形：28mm×28mm， 圆形：φ26.8mm |
工作入射角度 | ±22.5° |
驱动器排布 | 方形11×11 |
驱动器类型 | 压电陶瓷 |
驱动器行程 | ±2.5μm，（22.5°入射可产生约9μm光程差调制） |
驱动器行程分辨率 | <0.5nm |
工作频率 | >5kHz |
面型 | 自整平面型RMS<20nm |
膜系 | 加强铝膜 宽波段反射率R>90%@500~1500nm（可定制） |
驱动电源数据接口 | 网口、光纤 |
驱动电源尺寸 | 标准4U机箱（可定制更小机箱） |
（2）波前复合传感器
波前复合传感器包含了哈特曼波前探测模块、近场探测模块以及远场探测模块。近场探测模块为辅助光路调节项。
通光口径 | 方形：28mm×28mm，圆形：φ26.8mm | |
波前探测范围 | PV>30μm | |
波前探测精度 | ~0.05λ @ 全口径 | |
工作波长 | （根据工作波长具体选择膜系） | |
工作视场 | ±3′ | |
内部模块 | 1、波前探测模块；2、远场光轴探测模块；3、近场探测模块 | |
波前探测模块 | 子孔径尺寸（物面） | 2mm×2mm |
微透镜/子孔径阵列数 | ≥15×15，方形 | |
单微透镜尺寸 | 2mm×2mm | |
单微透镜焦距 | f=~15mm（根据工作波长具体设计） | |
单子孔径像元数 | >50×50 | |
光电探测器 | 根据工作波长以及探测频率要求选择 | |
远场模块 | 焦距 | 568mm（根据工作波长选择） |
光电探测器 | 根据工作波长选择 | |
视场 | ±1.5′ | |
额外元件 | 考虑衰减片空间和位置 | |
波前探测器模块考虑在微透镜前加窄带滤光片元件 | ||
中心高 | 根据传感器大小拟定 | |
（3）AO实时校正处理机
自适应光学实时闭环校正处理机有两种类型
1）基于X86+Linux架构
由一台工控机+图像采集卡组成，在Linux内核中添加实时处理补丁，在驱动层完成实时计算，采用Qt编写上层控制算法软件并实现交互，AO系统配置和算法更改较为容易，适合需要探究AO闭环校正算法的实验项目。
实时处理能力：子孔径数~1000个，驱动器300单元级，处理帧率>300Hz
校正残差：RMS<0.05λ
2）基于DSP+FPGA
由实时信号处理板卡组成，通过刷写AO闭环固件实现，通过外接TCP/UDP协议实现常用参数和配置文件加载，系统较小便捷，算法修改较难，适合成熟稳定的产品项目。
校正残差：RMS<0.05λ
二、AO系统方案二说明
变形镜参数
波前复合传感器由公司自主研发研制周期约6个周，参数与配置1一致，具体需要根据探测类型的不同有部分差异，参数与配置1一致，约6周。
三、AO系统方案三说明
变形镜
波前复合传感器由公司自主研发研制周期约6个周，参数与配置1一致，具体需要根据探测类型的不同有部分差异，参数与方案一一致，约6周。
